Market Report - シリコンバレー半導体勉強会

カスタムAI ASIC（Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium3）の2026年出荷成長率予測が前年比+44.6%と、汎用GPU（+16.1%）の3倍近いペースに到達した（IDC）・・AnthropicがTrainium3を2026年末までに1GW（ギガワット）規模で導入する計画を打ち出すなど、自社シリコンへの移行はもはやコスト削減ではなく、物理的な電力ボトルネックを突破するための生存戦略へと変わった1週間でした。
僕が一番気になったのは、NVIDIAがエッジとクラウドの両極から市場を挟み撃ちにしてきた動きです。MediaTekと共同開発したPC向けCPU・RTX Sparkで2,000億ドル規模のPC CPU市場に参入しIntel/AMDの牙城を崩しにかかる一方、新型データセンターCPU・VeraをAnthropic・OpenAI・xAIへフル出荷開始・・コンピューティングの勢力図が、PCとクラウドの両側から同時に書き換えられ始めました。
政策と資金の地殻変動も同時に走りました。EUは6月3日にChips Act 2.0を発表し、米国技術への依存を下げる欧州独自ファウンドリの構築へ巨額投資・・狙いは誰にもキルスイッチを握らせないこと、つまり半導体を経済問題から安全保障の核心へと位置づけ直す動きです。装置市場ではニコンがASMLのEUV独占に大幅な低価格で挑み、投資マネーはソフトウェアからハードテックへ回帰（Cerebrasの上場初日株価+68%、Eclipse系ハードウェア企業群が年初来140億ドルを調達）・・そして6月1日には米商務省BISが輸出規制を強化し、中国系企業の海外子会社にもライセンス要件を適用、第三国経由の抜け道を封鎖しました。「半導体ナショナリズム」が国境も企業資本の系統も越えて加速していく、密度の高い週でした。
by T. Debun

2026/5/15 – 5/21 「AI需要が牽引するサプライチェーン再編」

NVIDIAのQ1売上が$81.6B、データセンター部門は前年比+92%、ネットワーキング部門は前年比+199%・・もはや成長という言葉では追いつかないペースで膨張し、業界全体のAI/HPC需要は2030年に1.5兆ドル規模へ向かう軌道に乗りました（裏を返せば、市場の55%がAIアクセラレータという単一カテゴリに集中する異常な構造です）。
僕が一番気になったのは、Apple/QualcommがTSMC一極集中から離脱し、Intel 18A・Samsung Foundryへ分散する動きが明確に表面化したことです。TSMCのCoWoSパッケージング能力が物理的限界に達したことに加え、Samsungでは18日間に及ぶ労使ストライキ（5/19に労使再交渉再開）が走り、ファウンドリ選定がもはやコストではなく「物理的に空いているか」で決まる世界に入りました・・
地政学側では、インドのTata ElectronicsがASMLと$1.5B規模の300mmファブMoUを締結、米国CHIPS Actは$36B提案のうち$33Bが既に拘束済みでFY2026新規割当はわずか$0.4Bと枯渇寸前、その一方でCHIPS R&DオフィスはD-Wave・Rigettiに各最大$100MのLOIを発出（5/20-21）・・シリコンの限界を量子で越える橋渡しが米国政策で動き始めました。
by T. Debun

2026/5/7 – 5/14 「AI市場パラダイムシフト」

米中首脳会談の結論がどうなったかはまだわかりませんが、半導体に関連することも議題に上がったと思いますので、分かり次第、次週以降のスライドに盛り込みますー
NVIDIA H200の対中輸出が最大75,000基認可されたにもかかわらず、実際の出荷はゼロ。米政府が課した25%収益徴収（Toll Gate）が事実上の禁輸となり、中国市場におけるNVIDIA売上比率はわずか5%まで急落・・認可されているのに出ない、という異常な1週間でした。
僕が一番気になったのは、AppleとIntel Foundryの戦略的結合がついに表面化したことです。Intel 18A/14AノードでM7世代の試作を勝ち取り、しかもラトニック商務長官が直接仲介したと報じられた・・（もはやTSMC一極集中の終焉が、政府主導で設計されている話ですね）。
需要側ではTSMCがAIウェハ需要を4年で11倍、2030年売上予測を1.5兆ドルへ＋50%上方修正し、N2/N2P・先端パッケージングに313億ドルの設備投資を承認。資金は完全に学習（Training）から推論（Inference）へシフトし、ロンドンのFractileが2.2億ドルを調達しました。
by T. Debun

2026/5/1 – 5/7 「半導体5大構造シフト」

世界半導体売上Q1は「2,985億ドル」、前年比+25%でAIインフラ需要が市場を駆動。製造・地政学・スタートアップが同時多発的に再編された、まさに地殻変動の1週間でした。
僕が一番気になったのは、SpaceXがテキサス州に申請した「1,190億ドル（約18兆円）のテラファブ」構想です。年間1テラワット出力を狙う前代未聞のスケールで、製造パートナーはまさかのIntel 14A、Tesla & xAIも絡む垂直統合エコシステム・・（もはや半導体工場というより「発電所＋AIシティ」ですね）。
同じ週にAppleがIntel Foundryと初期協議報道でIntel株は14%急騰し過去最高値$113.01、Samsung Taylor工場にもApple幹部が極秘訪問・・「Apple＝TSMC」体制の終わりが、確実に近づいている空気を感じます。
一方ハイパースケーラー側では、Meta×AMDで「6GW」、Anthropic×Googleで「5GW」のAI容量確約。競争軸はチップ単体から完全に「ギガワット級デプロイメント」へ移った1週間でした。
by T. Debun

2026/4/24 – 4/30 「記録的利益と覇権再編」

4月第4週は、Intelの動きが印象的でした。18Aの歩留まりが社内計画を超えて、外部ファウンドリ顧客への開放をCFOが正式に発表。Q1売上は$13.6Bと予想を$1.4B上振れし、時間外株価は+25%急騰。TSMCの2nmが2028年まで完売の中、現実的な代替として市場に認知されはじめています。
また、Googleが第8世代TPUを「訓練用（8t）」と「推論用（8i）」に完全分割したのも象徴的。汎用GPU一強からワークロード特化型シリコンへの流れが、着実に加速しています。
地政学的には、MATCH法によるDUV規制強化でASMLの対中売上が36%→19%に急落。でも中国のQ1半導体輸出は過去最高の$234B（+43%）。規制すればするほど国産化が加速するいたちごっこ、これはしばらく終わらないんでしょうね・・
by T. Debun

2026/4/19 – 4/23 「AIチップ多極化時代」

先週はアリゾナ出張もありお休みしていた為、今週は2週分まとめてお届けします。
TSMCのQ1決算がまず衝撃でした。純利益前年比+58%、粗利率66.2%。HPC向けが売上の61%を占め、「AI需要は一過性のサイクル」という見方がついに完全に消えた気がします。
そしてもう一つ注目していたのがメモリ価格。HBMの需要爆発が汎用DRAMの供給を逼迫させ、DRAM市場は前年比+125%、NANDは+234%。「メムフレーション」という言葉が広がっています。コンシューマー向けメモリの価格がじわじわ上がってくるのも時間の問題かもしれません・・
4月第4週は、Intelの動きが印象的でした。18Aの歩留まりが社内計画を超えて、外部ファウンドリ顧客への開放をCFOが正式に発表。Q1売上は$13.6Bと予想を$1.4B上振れし、時間外株価は+25%急騰。TSMCの2nmが2028年まで完売の中、現実的な代替として市場に認知されはじめています。
また、Googleが第8世代TPUを「訓練用（8t）」と「推論用（8i）」に完全分割したのも象徴的。汎用GPU一強からワークロード特化型シリコンへの流れが、着実に加速しています。
地政学的には、MATCH法によるDUV規制強化でASMLの対中売上が36%→19%に急落。でも中国のQ1半導体輸出は過去最高の$234B（+43%）。規制すればするほど国産化が加速するいたちごっこ、これはしばらく終わらないんでしょうね・・
by T. Debun

2026/4/10 – 4/18 「構造的成長と地政学」

2026/4/3 – 4/9 「シリコンスーパーサイクル」

世界半導体売上が前年比+61.8%の888億ドルに到達。もはや「回復」ではなく「スーパーサイクル」の始まりだと言われています。
Google、Meta、AmazonがNVIDIA一強を崩すべく自社チップ開発に兆ドル規模で動き出した一方で、僕が一番気になったのはASMLのHigh-NA EUV装置。2026年の出荷はわずか5〜10台で、需要が爆発しているのにボトルネックが1社に集中している現実です。
半導体の勝負は「技術力」ではなく「装置を誰が押さえるか」に変わりつつあるのかもしれません・・
by T. Debun

2026/3/27 – 4/2 「OpenAI 18兆円調達」

ついに戦争の影響が続々と半導体市場にも出ていることを実感させるニュースが色々出てきた1週間でした。
また、富士通がRapidusと連携し1.4nmの製造計画も注目に値します（最早米国の話題ではないですが・・・）
by T. Debun

2026/3/20 – 3/27 「脱ASML・Arm自社チップ」

次世代露光技術を持つLacaへの投資、SKのインディアナ州進出、イーロンのテラファブ構想など、ニュースが沢山ありましたが、僕自身はヘリウム不足が与える影響が今後短期的どの様になっていくのか気になる1週間でした。
by T. Debun

2026/3/13 – 3/19 「AI特需と新秩序形成」

先週半導体関連の大きなイベントが沢山あったシリコンバレーですが、僕が一番気になったのはSKの会長がこのメモリ不足が2030年まで続くとの発言。本当でしょうか・・
by T. Debun

2026/3/6 – 3/13 「AIシリコン争奪戦」

ますます米国技術の対中国輸出規制が強くなり、NVIDIA依存からの脱却が強くなりそうな一週間でした。
by T. Debun

2026/2/27 – 3/5 「Nvidia×Groq推論連携」

Appleの米国サプライチェーン回帰、半導体の熱・電力問題など、盛り沢山な週でした。
by T. Debun

2026/2/20 – 2/27 「Meta×AMD1000億ドル」

先週のASMLの生産性50％向上の件、加えてRapidusへの追加増資など多くのニュースがありました。先週金曜日のUC Barkleyで行われた経産省のイベントでも本件に関しては皆話題にしていましたね。
by T. Debun

2026/2/7 – 2/12 「サムスンHBM4量産開始」

やっぱりこの1週間で一番のビッグニュースはSanta Claraで行われたNvidea社長のインタビューですね！
by T. Debun

2026/1/30 – 2/5 「Nvidia一強への反乱」

一昨日のNvidea社長のインタビューも盛り沢山でしたが、そこは来週分でカバーできればと。。
by T. Debun

2026/1/15 – 1/29 「米台歴史的半導体協定」

せっかくシリコンバレーで半導体の最前線にいる身として米国の半導体のニュースのまとめを毎週発行します。
by T. Debun

Weekly Semiconductor Market News

2026/6/28 – 7/4 “Memory Shortage Engulfs Autos”

AI’s memory shortage has finally spilled over into automobiles. Micron signed a long-term supply agreement with GM (7/1), securing next-gen vehicle memory for years ahead. Behind the scenes, DRAM spot prices have surged roughly 4.5x in just a few months. The scramble for AI servers is now rippling into the automotive world. What caught my attention most was Qualcomm’s challenge to NVIDIA without using HBM. Their new approach stacks compute beneath DRAM, claiming roughly 6x the power efficiency of HBM, with Meta and Microsoft already placing orders. The assumptions of HBM-first and GPU-first are starting to erode. Meanwhile, markets saw a sharp pullback. Semiconductor ETFs dropped -12.9% in just two trading days, the biggest decline since this spring. That said, they’re still up 80%+ year-to-date. Is this a bull market retracement or the start of a real correction? I feel we’re at a juncture where quality will be tested.
by T. Debun

2026/6/19 – 6/25 “The Memory Blowout & the Market-Cap Race”

This week’s star was, surprisingly, memory. Micron’s earnings announced on 6/24 were record-breaking, with EPS forecast at +998% YoY. HBM (high-bandwidth memory for AI) is already sold out for 2026, and the stock is up +324% YTD, overtaking Meta in market cap. Memory, once a supporting player to GPUs, leapt into the center of the AI rally.
What caught my attention most was NVIDIA’s moves. They announced 35 AI supercomputers across 23 European countries, pushing their market cap to ~$5T—the world’s largest. They’re no longer just a chip company; they’re becoming an infrastructure exporter, shipping entire AI factories to nations. Having both logic (NVIDIA) and memory (Micron) at all-time highs simultaneously feels almost too good to be true.
The strength is undeniable. But when everyone’s at record highs, it’s worth keeping overheating on your radar too.
by T. Debun

2026/6/12 – 6/18 “Sovereign AI Opens — While Capacity Bites”

TSMC’s May revenue surged +30.1% YoY. Even with that growth, management declared that U.S. production capacity is nowhere near enough. Build and build, yet still fall behind—that’s where AI semiconductors stand today. At GTC Paris, NVIDIA unveiled Vera, a new CPU for AI agents, as European nations rushed to build sovereign AI infrastructure.
What caught my attention most was reality throwing cold water on the hype. Broadcom’s softer-than-expected AI guidance ($16B vs. the $17.2B consensus) triggered a −14% stock plunge on June 4. For the first time, the narrative that “AI grows forever” was challenged by actual numbers. Meanwhile, Oracle adopted 50,000 AMD chips and OpenAI partnered with AMD in a ~$90B deal—quietly diversifying away from NVIDIA’s dominance.
Demand is real, but supply and expectations aren’t infinite. That’s exactly why capital is flowing to whoever controls supply. It felt like a week where grounded, selective thinking finally took hold.
by T. Debun

2026/6/6 – 6/11 “The AI Ripple Effect”

What I felt most this week was semiconductors clearly shifting their center of gravity — from relying solely on Moore’s Law miniaturization to heterogeneous design combining chiplets, advanced packaging, and dedicated AI accelerators. The era of squeezing performance from transistor shrinkage alone is over; “assembly technology” — how to intelligently stack and connect different chips — has taken center stage. AI’s computational demand accelerated this shift in a single week.
What caught my attention most was NVIDIA, having dominated data centers, now invading the PC market. They announced the Arm-based superchip RTX Spark co-developed with MediaTek, with plans to deploy it on Dell, HP, Lenovo, and Microsoft Surface as Windows on Arm.. An end-to-end design philosophy bundling CPU, GPU, and OS on Arm, directly challenging the x86 architecture (Intel/AMD) that has underpinned PCs for decades. The PC battleground is shifting from chip-level speed competition to which architecture can build the ecosystem.
At the foundational level, manufacturing technology constraints are hitting simultaneously. Next-gen SoCs from Apple, Qualcomm, and MediaTek are all converging on TSMC’s 2nm (N2), effectively filling leading-edge capacity. Yet the EUV lithography equipment they all depend on has a single bottleneck in ASML.. especially next-gen High-NA EUV with extremely limited supply, creating a situation where everyone is competing for the same narrow pipeline. This is precisely why overflow demand from TSMC is flowing to Samsung and Intel foundries, and expectations for RISC-V (Tenstorrent, SiFive) as NVIDIA-independent alternatives are quietly rising. A technically dense week where AI demand is simultaneously reshaping design, manufacturing, and architectural leadership.
by T. Debun

2026/5/29 – 6/5 “Redefining Semiconductor Hegemony”

Custom AI ASIC (Google TPU, Meta MTIA, AWS Trainium3) shipment growth forecast for 2026 reached +44.6% YoY, nearly 3x the pace of general-purpose GPUs (+16.1%) according to IDC.. With Anthropic announcing plans to deploy Trainium3 at 1GW scale by end of 2026, the shift to in-house silicon has transformed from cost reduction to a survival strategy for breaking through physical power bottlenecks.
What caught my attention most was NVIDIA’s pincer move on the market from both edge and cloud. The RTX Spark PC CPU co-developed with MediaTek enters the $200B PC CPU market to challenge Intel/AMD’s stronghold, while its new datacenter CPU Vera began full shipments to Anthropic, OpenAI, and xAI.. The computing landscape is being rewritten simultaneously from both PC and cloud sides.
Tectonic shifts in policy and capital ran in parallel. The EU announced Chips Act 2.0 on June 3, investing heavily in building Europe’s own foundry ecosystem to reduce dependence on U.S. technology.. the aim is to prevent anyone from holding a kill switch — repositioning semiconductors from an economic issue to a core security concern. In equipment, Nikon challenged ASML’s EUV monopoly with significantly lower prices, and investment capital pivoted from software to hard tech (Cerebras stock +68% on IPO day, Eclipse-affiliated hardware companies raising $14B YTD).. And on June 1, the BIS strengthened export controls, applying license requirements to overseas subsidiaries of Chinese companies and sealing third-country loopholes. “Semiconductor nationalism” accelerating beyond borders and corporate capital structures — it was a dense week.
by T. Debun

2026/5/15 – 5/21 “AI Demand-Driven Supply Chain Reorganization”

NVIDIA’s Q1 revenue hit $81.6B, with data center up 92% YoY and networking up 199%.. expanding at a pace where “growth” hardly captures it anymore. The industry’s total AI/HPC demand is now on track to reach $1.5 trillion by 2030 (which also means 55% of the market is concentrated in a single category: AI accelerators — an abnormal structure).
What caught my attention most was Apple/Qualcomm clearly moving away from TSMC concentration toward Intel 18A and Samsung Foundry. TSMC’s CoWoS packaging capacity has hit physical limits, and Samsung faced an 18-day labor strike (negotiations resumed 5/19) — foundry selection is no longer about cost but about “who physically has capacity available”..
On the geopolitical side, India’s Tata Electronics signed a $1.5B 300mm fab MoU with ASML, the U.S. CHIPS Act has $33B of its $36B already committed with only $0.4B in new FY2026 allocation remaining, while the CHIPS R&D office issued LOIs of up to $100M each to D-Wave and Rigetti (5/20-21).. the bridge from silicon limits to quantum computing has begun moving within U.S. policy.
by T. Debun

2026/5/7 – 5/14 “AI Market Paradigm Shift”

We still don’t know the full conclusions of the U.S.-China summit, but I expect semiconductor-related issues were on the agenda. I’ll incorporate any developments into upcoming slides as they emerge.
Despite approval for up to 75,000 NVIDIA H200 units for export to China, actual shipments were zero. The U.S. government’s 25% revenue toll effectively functions as an embargo, causing NVIDIA’s China revenue share to plummet to just 5%.. An extraordinary week where approved exports simply didn’t ship.
What caught my attention most was the strategic alignment between Apple and Intel Foundry finally surfacing. Intel won M7-generation prototyping on its 18A/14A nodes, reportedly brokered directly by Commerce Secretary Lutnick.. (the end of TSMC concentration is literally being designed by the government at this point).
On the demand side, TSMC revised its AI wafer demand projection to 11x over four years and raised its 2030 revenue forecast by 50% to $1.5 trillion, approving $31.3B in capex for N2/N2P and advanced packaging. Investment is fully shifting from training to inference, with London-based Fractile raising $220M.
by T. Debun

2026/5/1 – 5/7 “Five Major Semiconductor Structural Shifts”

Global semiconductor sales in Q1 reached $298.5B, up 25% YoY, driven by AI infrastructure demand. Manufacturing, geopolitics, and startups were simultaneously reshaped in what was truly a tectonic week.
What caught my attention most was SpaceX’s filing in Texas for a “$119B terafab” concept. Targeting 1 terawatt annual output at an unprecedented scale, with Intel 14A as the manufacturing partner and Tesla & xAI involved in a vertically integrated ecosystem.. (this is more like a “power plant + AI city” than a semiconductor factory).
That same week, reports of Apple’s initial discussions with Intel Foundry sent Intel stock surging 14% to an all-time high of $113.01, while Apple executives made a confidential visit to Samsung’s Taylor fab.. The end of the “Apple = TSMC” era feels increasingly imminent.
On the hyperscaler side, Meta and AMD committed to “6GW” and Anthropic and Google to “5GW” of AI capacity. The competitive axis has fully shifted from individual chips to “gigawatt-scale deployment.”
by T. Debun

2026/4/24 – 4/30 “Record Profits and Hegemony Reshuffling”

In the fourth week of April, Intel’s moves stood out. 18A yields exceeded internal targets, and the CFO officially announced opening to external foundry customers. Q1 revenue hit $13.6B, beating estimates by $1.4B, with after-hours stock surging 25%. With TSMC’s 2nm sold out through 2028, the market is beginning to recognize Intel as a realistic alternative.
Google splitting its 8th-gen TPU into “training (8t)” and “inference (8i)” was also symbolic. The shift from GPU dominance to workload-specific silicon is steadily accelerating.
Geopolitically, the MATCH Act’s DUV restrictions caused ASML’s China revenue to drop from 36% to 19%. Yet China’s Q1 semiconductor exports hit a record $234B (+43%). The more restrictions are imposed, the faster domestic production accelerates — a cat-and-mouse game that isn’t ending anytime soon..
by T. Debun

2026/4/19 – 4/23 “The Era of AI Chip Multipolarization”

I was traveling to Arizona last week, so this edition covers two weeks combined.
TSMC’s Q1 earnings were a shock. Net income up 58% YoY, gross margin at 66.2%. HPC accounted for 61% of sales, and the notion that “AI demand is just a temporary cycle” seems to have finally disappeared entirely.
Memory pricing was another major story. The HBM demand explosion is squeezing commodity DRAM supply — DRAM market up 125% YoY, NAND up 234%. The term “memflation” is spreading. Consumer memory prices gradually climbing may just be a matter of time..
In the fourth week of April, Intel’s moves stood out. 18A yields exceeded internal targets, and the CFO officially announced opening to external foundry customers. Q1 revenue hit $13.6B, beating estimates by $1.4B, with after-hours stock surging 25%. With TSMC’s 2nm sold out through 2028, the market is beginning to recognize Intel as a realistic alternative.
Google splitting its 8th-gen TPU into “training (8t)” and “inference (8i)” was also symbolic. The shift from GPU dominance to workload-specific silicon is steadily accelerating.
Geopolitically, the MATCH Act’s DUV restrictions caused ASML’s China revenue to drop from 36% to 19%. Yet China’s Q1 semiconductor exports hit a record $234B (+43%). The more restrictions are imposed, the faster domestic production accelerates — a cat-and-mouse game that isn’t ending anytime soon..
by T. Debun

2026/4/10 – 4/18 “Structural Growth and Geopolitics”

2026/4/3 – 4/9 “Silicon Supercycle”

Global semiconductor sales reached $88.8B, up 61.8% year-over-year. This is no longer a “recovery” — it’s being called the beginning of a “supercycle.”
While Google, Meta, and Amazon are investing at trillion-dollar scale to develop their own chips and break NVIDIA’s dominance, what caught my attention most was ASML’s High-NA EUV equipment. Only 5-10 units are slated for shipment in 2026 despite exploding demand — the bottleneck is concentrated in a single company.
The semiconductor battle may be shifting from “who has the best technology” to “who controls the equipment”..
by T. Debun

2026/3/27 – 4/2 “OpenAI $120B Fundraise”

This was a week where the impact of war on the semiconductor market became increasingly real through various news reports.
Also noteworthy is Fujitsu’s partnership with Rapidus on a 1.4nm manufacturing plan (though that’s no longer a U.S. story..).
by T. Debun

2026/3/20 – 3/27 “Beyond ASML: Arm In-House Chips”

From investment in Laca’s next-gen lithography technology, to SK’s expansion into Indiana, to Elon’s terafab vision — there was plenty of news. Personally, I was most curious about the short-term impact of the helium shortage going forward.
by T. Debun

2026/3/13 – 3/19 “AI Boom and New Order Formation”

Silicon Valley saw many major semiconductor events last week, but what caught my attention most was SK’s chairman stating that the memory shortage will continue until 2030. Is that really the case..
by T. Debun

2026/3/6 – 3/13 “The AI Silicon Battle”

U.S. export controls on technology to China continued to tighten, making the push to reduce NVIDIA dependency even more pronounced this week.
by T. Debun

2026/2/27 – 3/5 “Nvidia x Groq Inference Partnership”

It was a packed week, with Apple’s U.S. supply chain reshoring and semiconductor heat/power challenges among the key stories.
by T. Debun

2026/2/20 – 2/27 “Meta x AMD $100B”

There were many notable developments this week, including ASML’s 50% productivity improvement and additional investment in Rapidus. These topics were on everyone’s minds at the METI event held at UC Berkeley last Friday.
by T. Debun

2026/2/7 – 2/12 “Samsung Begins HBM4 Mass Production”

The biggest news of the week was definitely the Nvidia CEO interview held in Santa Clara!
by T. Debun

2026/1/30 – 2/5 “Rebellion Against Nvidia Dominance”

The Nvidia CEO’s interview from the other day was packed with insights, but I’ll cover that in next week’s edition..
by T. Debun

2026/1/15 – 1/29 “Historic U.S.-Taiwan Semiconductor Agreement”

Being at the forefront of semiconductors in Silicon Valley, I will publish a weekly summary of U.S. semiconductor news.
by T. Debun

週刊半導體市場新聞

2026/6/28 – 7/4「記憶體荒蔓延至汽車業」

AI的記憶體短缺終於蔓延到了汽車領域。美光與通用汽車簽訂長期供應合約（7/1），確保次世代車輛記憶體供應至數年後。背景是DRAM現貨價格在數月內飆漲約4.5倍。AI伺服器的搶奪戰正直接波及汽車世界。最讓我關注的是高通在不使用HBM的情況下開始挑戰NVIDIA。他們的新方式是在DRAM下方堆疊運算，號稱電力效率為HBM的約6倍，Meta和Microsoft也已下單。HBM優先、GPU優先的理所當然正逐漸被打破。另一方面，行情急劇回落。半導體ETF在2個交易日下跌-12.9%，為今春以來最大跌幅。儘管如此，年初至今仍上漲超過80%。這是多頭的回調，還是正式修正的入口？我認為這是一個考驗「品質」的關鍵時刻。
by T. Debun

2026/6/19 – 6/25 「記憶體大爆發與市值競賽」

本週的主角竟然是記憶體。美光6/24公布的財報創下歷史新高，EPS預估年增+998%。HBM（AI用高頻寬記憶體）2026年份已全數售罄，股價年初至今上漲+324%，市值甚至超越了Meta。原本只是GPU配角的記憶體，一週之內躍居AI行情的正中央。
最讓我關注的是NVIDIA的動向。他們宣布在歐洲23國啟動35座AI超級電腦，市值達到約5兆美元，成為全球最大。與其說是半導體公司，不如說正在變成將整座AI工廠出口到各國的基礎設施企業。邏輯晶片的NVIDIA與記憶體的美光同時處於歷史高點，這行情確實有些太完美了。
強勢毫無疑問。但當所有人都在最高點時，也該同時留意過熱的風險。
by T. Debun

2026/6/12 – 6/18 「主權 AI 揭幕，產能同時吃緊」

台積電5月營收年增+30.1%。即便成長如此強勁，經營高層仍直言美國的產能遠遠不夠。怎麼蓋都追不上，這就是AI半導體的現狀。NVIDIA在GTC Paris發表了面向AI代理的新CPU Vera，歐洲各國也一口氣加速投入建構自主AI基礎設施（主權AI）。
最讓我在意的是，現實給狂熱潑了冷水的那一刻。博通公布了偏弱的AI業務展望（$16B，低於市場預期的$17.2B），引發6/4股價一度暴跌−14%。「AI會無限成長」的敘事，第一次被具體數字所質疑。另一方面，Oracle採用了5萬顆AMD晶片，OpenAI也與AMD達成約$90B的合作，NVIDIA一家獨大的格局正悄然鬆動。
需求是真的，但供給和期待都不是無限的。正因如此，資金開始流向掌握供給的一方。這一週讓人感受到，腳踏實地的篩選終於開始了。
by T. Debun

2026/6/6 – 6/11 「AI需求的連鎖效應」

本週最大的感受是，半導體正明確地將重心從仰賴摩爾定律微縮的單一路線，轉移至結合小晶片、先進封裝和專用AI加速器的異質整合設計。僅靠縮小電晶體來提升性能的時代已經結束，如何巧妙地堆疊和連接不同晶片的「組裝技術」成為主角。AI的運算需求在這一週加速推動了這一轉變。
最讓我關注的是主宰資料中心的NVIDIA向PC市場發起進攻。他們發布了與MediaTek共同開發的Arm架構超級晶片RTX Spark，計劃以Windows on Arm的形式搭載於Dell、HP、Lenovo和Microsoft Surface..從CPU到GPU再到作業系統全部用Arm整合的端對端設計思想，直接挑戰了長年支撐PC的x86（Intel・AMD）架構。客戶端PC的主戰場正在從單一晶片的速度比拼，轉向哪種架構能構建生態系統的競爭。
同時，製造技術的瓶頸也在發揮作用。Apple、Qualcomm和MediaTek的次世代SoC全部集中在TSMC的2nm（N2），先進節點實質上已經飽和。然而所有人都依賴的EUV光刻設備由ASML一家獨佔瓶頸..尤其是次世代High-NA EUV供應極為有限，各家爭搶同一條狹窄管道。正因如此，從TSMC溢出的需求流向Samsung和Intel的晶圓代工，不依賴NVIDIA的替代選擇RISC-V（Tenstorrent、SiFive）的期待也在悄然升溫。AI需求同時撼動設計、製造和架構主導權的，技術密度極高的一週。
by T. Debun

2026/5/29 – 6/5 「重新定義半導體霸權」

客製化AI ASIC（Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium3）2026年出貨成長率預測達年增44.6%，接近通用GPU（+16.1%）的3倍（IDC）。Anthropic宣布計劃在2026年底前部署1GW規模的Trainium3，自研矽晶片的轉型已從降低成本演變為突破物理電力瓶頸的生存策略。
最讓我關注的是NVIDIA從邊緣和雲端兩極夾擊市場的動作。與MediaTek共同開發的PC CPU RTX Spark進入2000億美元的PC CPU市場，挑戰Intel/AMD的根據地；新型資料中心CPU Vera開始向Anthropic、OpenAI和xAI全面出貨..運算版圖正從PC和雲端兩側同時被改寫。
政策與資金的地殼變動也同步進行。歐盟6月3日發布Chips Act 2.0，大舉投資建設歐洲自有晶圓代工生態系，降低對美國技術的依賴..目標是不讓任何人掌握關閉開關，將半導體從經濟問題重新定位為安全核心。設備市場上Nikon以大幅低價挑戰ASML的EUV壟斷，投資資金從軟體回流硬科技（Cerebras上市首日股價+68%，Eclipse系硬體企業年初至今募集140億美元）..6月1日美國商務部BIS加強出口管制，對中國企業海外子公司也適用許可證要求，封堵第三國迂迴路徑。「半導體民族主義」正在跨越國界和企業資本系統加速，是密度極高的一週。
by T. Debun

2026/5/15 – 5/21 「AI需求驅動供應鏈重組」

NVIDIA Q1營收達816億美元，資料中心部門年增92%，網路部門年增199%..以「成長」一詞已難以形容的速度膨脹。整個產業的AI/HPC需求已進入2030年達1.5兆美元的軌道（換言之，市場55%集中在AI加速器這單一品類的異常結構）。
最讓我關注的是Apple和Qualcomm明確脫離TSMC一極集中，分散至Intel 18A和Samsung Foundry。TSMC的CoWoS封裝產能已達物理極限，Samsung又經歷了18天的勞資罷工（5/19重啟談判），晶圓代工的選擇已不再是成本問題，而是「誰的產能實際可用」..
地緣政治方面，印度Tata Electronics與ASML簽署15億美元的300mm晶圓廠備忘錄。美國CHIPS Act的360億美元提案中已有330億美元承諾，FY2026新增分配僅剩4億美元近乎枯竭。同時CHIPS研發辦公室向D-Wave和Rigetti各發出最高1億美元的意向書（5/20-21）..以量子計算跨越矽晶極限的橋樑已在美國政策中啟動。
by T. Debun

2026/5/7 – 5/14 「AI市場典範轉移」

美中峰會的結論尚不明朗，但我認為半導體相關議題應該有被討論。一有消息，我會在之後的週報中納入。
儘管NVIDIA H200對中國出口最多獲批75,000台，實際出貨卻為零。美國政府課徵的25%收益費（Toll Gate）事實上等同禁運，NVIDIA在中國市場的營收佔比驟降至僅5%..獲批卻無法出貨的異常一週。
最讓我關注的是Apple與Intel Foundry的戰略結合終於浮上檯面。Intel在18A/14A節點贏得M7世代試產，據報導還是由商務部長Lutnick親自促成..（TSMC一極集中的終結，已經是政府主導設計的局面了）。
需求面方面，TSMC將AI晶圓需求預測上調至4年11倍，2030年營收預測上修50%至1.5兆美元，並核准313億美元用於N2/N2P和先進封裝的資本支出。資金正完全從訓練轉向推論，倫敦的Fractile募集了2.2億美元。
by T. Debun

2026/5/1 – 5/7 「五大半導體結構變革」

全球半導體Q1銷售額達到2985億美元，年增25%，由AI基礎設施需求驅動。製造、地緣政治和新創公司同時經歷重組，堪稱地殼變動的一週。
最讓我關注的是SpaceX在德州申請的「1190億美元terafab」構想。以年產1太瓦為目標的前所未見規模，製造夥伴竟是Intel 14A，Tesla和xAI也參與其中的垂直整合生態系..（這與其說是半導體工廠，不如說是「發電廠+AI城市」）。
同一週，Apple與Intel Foundry初步協商的報導使Intel股價飆漲14%至歷史新高$113.01，Apple高管也秘密訪問了Samsung的Taylor工廠..「Apple=TSMC」體制的終結似乎正在確實逼近。
超大規模業者方面，Meta與AMD承諾「6GW」，Anthropic與Google承諾「5GW」的AI容量。競爭軸心已從單一晶片完全轉向「GW級部署」。
by T. Debun

2026/4/24 – 4/30 「破紀錄獲利與霸權重洗牌」

四月第四週，Intel的動向令人印象深刻。18A良率超出內部計劃，CFO正式宣布向外部晶圓代工客戶開放。Q1營收達136億美元，超出預期14億美元，盤後股價飆漲25%。在TSMC 2nm產能售罄至2028年的情況下，市場開始將Intel視為現實的替代選擇。
Google將第8代TPU分為「訓練用（8t）」和「推論用（8i）」也具有象徵意義。從GPU獨大轉向工作負載專用矽晶片的趨勢正在穩步加速。
地緣政治方面，MATCH法加強DUV管制使ASML的中國營收從36%驟降至19%。但中國Q1半導體出口創下歷史新高2340億美元（+43%）。管制越多，國產化越快的貓鼠遊戲，短期內恐怕不會結束..
by T. Debun

2026/4/19 – 4/23 「AI晶片多極化時代」

上週因亞利桑那出差而休刊，本期合併兩週內容。
TSMC的Q1財報首先令人震驚。淨利年增58%，毛利率66.2%。HPC佔營收61%，「AI需求只是暫時的週期」這個觀點似乎終於徹底消失了。
記憶體價格也備受關注。HBM需求爆發正在擠壓通用DRAM供應，DRAM市場年增125%，NAND年增234%。「記憶體通膨」一詞正在蔓延。消費級記憶體價格逐步上漲或許只是時間問題..
四月第四週，Intel的動向令人印象深刻。18A良率超出內部計劃，CFO正式宣布向外部晶圓代工客戶開放。Q1營收達136億美元，超出預期14億美元，盤後股價飆漲25%。在TSMC 2nm產能售罄至2028年的情況下，市場開始將Intel視為現實的替代選擇。
Google將第8代TPU分為「訓練用（8t）」和「推論用（8i）」也具有象徵意義。從GPU獨大轉向工作負載專用矽晶片的趨勢正在穩步加速。
地緣政治方面，MATCH法加強DUV管制使ASML的中國營收從36%驟降至19%。但中國Q1半導體出口創下歷史新高2340億美元（+43%）。管制越多，國產化越快的貓鼠遊戲，短期內恐怕不會結束..
by T. Debun

2026/4/10 – 4/18 「結構性成長與地緣政治」

2026/4/3 – 4/9 「矽超級週期」

全球半導體銷售額達到888億美元，年增61.8%。這已不再是「復甦」，而被稱為「超級週期」的開始。
Google、Meta和Amazon正以兆美元規模投入自研晶片，試圖打破NVIDIA的壟斷。但最讓我關注的是ASML的High-NA EUV設備。2026年出貨量僅5到10台，需求爆發卻瓶頸集中在一家公司。
半導體競爭或許正在從「誰擁有最好的技術」轉變為「誰掌控設備」..
by T. Debun

2026/3/27 – 4/2 「OpenAI 1200億美元募資」

這一週讓人深刻感受到戰爭對半導體市場的影響正在不斷顯現。
此外，富士通與Rapidus合作的1.4nm製造計劃也值得關注（雖然這已經不是美國的話題了..）
by T. Debun

2026/3/20 – 3/27 「超越ASML：Arm自製晶片」

從投資Laca的次世代光刻技術，到SK進軍印第安納州，再到Elon的terafab構想，新聞不斷。個人而言，我最關心的是氦氣短缺在短期內將如何影響產業。
by T. Debun

2026/3/13 – 3/19 「AI榮景與新秩序形成」

矽谷上週舉辦了許多半導體大型活動，但最讓我關注的是SK會長表示記憶體短缺將持續到2030年。真的會這樣嗎..
by T. Debun

2026/3/6 – 3/13 「AI矽戰爭」

美國對中國的技術出口管制持續加強，脫離NVIDIA依賴的趨勢在這一週更加明顯。
by T. Debun

2026/2/27 – 3/5 「Nvidia x Groq推論合作」

這是充實的一週，Apple的美國供應鏈回歸以及半導體散熱和電力問題都是關鍵話題。
by T. Debun

2026/2/20 – 2/27 「Meta x AMD 1000億美元」

本週有許多值得關注的發展，包括ASML生產力提升50%以及對Rapidus的追加投資。上週五在UC Berkeley舉行的經產省活動上，大家也都在討論這些話題。
by T. Debun

2026/2/7 – 2/12 「三星開始HBM4量產」

這一週最大的新聞果然是在Santa Clara舉行的Nvidia社長訪談！
by T. Debun

2026/1/30 – 2/5 「反抗Nvidia獨佔」

前天Nvidia社長的採訪內容豐富，但那部分留待下週再報導。
by T. Debun

2026/1/15 – 1/29 「美台歷史性半導體協議」